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產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹：
功能特性倍加福P+F輔助安裝件ICZ-MH30-25-T10
代碼/數(shù)據(jù)載體隔片
環(huán)境條件
存儲(chǔ)溫度 -40 ... 250 °C (-40 ... 482 °F)
材料 PTFE
尺寸
*度 25 mm
直徑 30 mm
詳情介紹：
功能特性倍加福P+F輔助安裝件ICZ-MH30-25-T10
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
德國(guó)倍加福P+F輔助安裝件ICZ-MH30-25-T10
-適用于*達(dá) 250 °C (482 °F) 的溫度-沒(méi)有妨礙油漆變干的物質(zhì)
-所有邊緣都已去毛刺/做倒角
產(chǎn)品闡述
代碼/數(shù)據(jù)載體隔片
環(huán)境條件
存儲(chǔ)溫度 -40 ... 250 °C (-40 ... 482 °F)
機(jī)械規(guī)格
材料 PTFE
尺寸
*度 25 mm
直徑 30 mm
RFID 代表“射頻識(shí)別”，是指使用無(wú)線(xiàn)電波自動(dòng)識(shí)別物體或人員的技術(shù)。
通常，序列號(hào)或其他與產(chǎn)品/對(duì)象相關(guān)的信息（“標(biāo)識(shí)符”）會(huì)存儲(chǔ)在微芯片上。
該芯片連接到天線(xiàn)，使芯片能夠?qū)⑺璧淖R(shí)別信息傳輸?shù)阶x取設(shè)備。
天線(xiàn)和芯片的組合被稱(chēng)為“RFID 標(biāo)簽”或“RFID 轉(zhuǎn)發(fā)器”。
